四川-成都
厦门安仁产业园位于厦门市集美区集美北大道与三南路交叉口路口西南侧,毗邻软件园三期,南临沈海高速路,周边路网完善,道路宽敞,交通便利、区位优越,定位为集生产、研发办公及生活为一体的多功能、现代化产业园。厦门安仁产业园规划总用地面积约12.5万平方米,总建筑面积37.7万平方米,规划建设4栋装配大楼、1栋食堂、2栋宿舍楼、3栋中型厂房、6栋智能化厂房及2栋研发大楼,内设机动车位1330个及非机动车位520个。二期建设面积为28.99万平方米。厦门安仁产业园项目一期已入驻的企业有神州鲲泰、正信电子、罗普特、迈睿环境、立潮物联等知名企业,厦门安仁产业园招商重点项目为机械装备、电子信息、新材料等先进制造业项目,积极承接科技成果转化、军民融合、人工智能、物联网、新材料等项目。
福建-厦门-集美区
厦门海翼智能制造产业园位于集美新城机械工业集中区,用地面积为11.12万平方米,厦门海翼智能制造产业园规划总建筑面积为26.84万平方米,共设计10栋单体建筑。一期建筑面积1.96万平方米,二期建筑面积3.46万平方米,在建三期建筑面积21.39万平方米。厦门海翼智能制造产业园定位为绿色低碳的高端装备、智能制造综合性产业园区,园区达产后预计年工业总产值达到50亿元以上。厦门海翼智能制造产业园项目正在积极开展招引工作,智造园一期已引进了高端装备制造、精密模具制造、机器人设备、新能源汽车零部件等高新技术企业。厦门海翼智能制造产业园招商主要面向高端装备、新能源新材料、电子信息及上下游配套产业进行招商。
福建-厦门-集美区
电子城(厦门)国际创新中心位于厦门市集美区集美大道与杏林湾路交叉口西侧,地处集美新城核心地段,毗邻厦门北站,享双地铁(1号线、6号线)、机场、动车站、高速路 、BRT五维一体枢纽交通优势。占地面积10.32万㎡,总建筑面积约57万㎡,周边汇聚万科云城、世茂广场、IOI MALL等醇熟商业配套,具有优越的区位价值。电子城(厦门)国际创新中心招商定位为电子城高科科技创新平台布局华南区域的重要项目,凭借专业科技服务能力及丰富的科技产业资源优势,整合国内外优质创新资源,以科技服务为核心,聚焦重点科技产业,以促进园区产业生态可持续发展为目标,积极引进优质科技创新型企业。电子城(厦门)国际创新中心项目自2020年11月正式开园以来,一期已入驻企业200余家,其中包括国科科技、集美城发、永兴东润等优质企业,引入1家孵化器。二期意向签约1万平方米,汇聚新一代电子信息技术、移动互联、大数据等行业内的品牌企业。入园企业涵盖电子商务、医疗科技、智能制造、大数据、光电科技、集成电路、智慧城市、软件信息及配套等产业领域。电子城(厦门)国际创新中心规划重点引进移动互联网、人工智能、大数据及云服务、新一代软件信息技术等高技术产业,构建区域型高新技术产业发展平台。
福建-厦门-集美区
集美新城软件园三期位于集美新城核心区及其以北片区,集美新城软件园三期规划面积10平方公里,比位于厦门本岛的软件园二期大10倍,是厦门最大的软件信息产业载体。目前,软件园三期已开发用地298公顷,已建成产业载体面积160万平方米。
福建-厦门-集美区
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